詳細(xì)信息
為了滿足客戶清洗產(chǎn)品種類多、工序多變等特點，我公司開發(fā)出系列模塊化清洗單元，可根據(jù)客戶具體的工藝流程組合各種功能單元，以達(dá)到完美的清洗效果。它主要針對于電子器件、半導(dǎo)體、電路板裝配件、電子產(chǎn)品零配件上殘留的助焊劑、灰塵、油污、焊錫膏、貼片膠等的清洗；同時也廣泛應(yīng)用于中小型電鍍零件、機械五金零件、汽車零件、航空、國防武器、鐘表、軸承、精密零件、壓縮機配件等附著物的清洗。
工藝流程推薦：
- 客戶可以根據(jù)清洗工序自由組合各種功能模塊單元：
- PCBA清洗：噴流清洗→超聲漂洗（噴流漂洗）→鼓泡漂洗→熱風(fēng)烘干
- 金屬零件：超聲清洗→超聲漂洗→鼓泡漂洗→熱風(fēng)烘干
主要結(jié)構(gòu)及特性:
全自動移料機構(gòu)：
- 該機構(gòu)通過PLC對各個功能動作進行集中控制，清洗和烘干模塊也可單獨控制，PLC程序中設(shè)計有多種清洗模式，用戶可根據(jù)工件特點進行選擇相應(yīng)的模式進行工作，移動機械臂可在PLC的控制下進行連續(xù)工作。
