詳細(xì)信息
隨著軍工電子產(chǎn)品的不斷升級更新,“輕、薄、短、小”和立體化組裝已成為當(dāng)今電子組件產(chǎn)品的
發(fā)展趨勢之一。傳統(tǒng)的導(dǎo)線連接和采用多層板的剛性印制板連接已不滿足用戶越來越小型化的整機(jī)要求,
而作為電子元件載板的柔板連接,符合電子產(chǎn)品越來越精細(xì)的發(fā)展需求,明顯的優(yōu)勢和潛在的能力,致
使它在電路板生產(chǎn)和市場上的地位越來越受到人們的關(guān)注和重視。